制袋機(jī)常見(jiàn)問(wèn)題與解決辦法
制袋機(jī)常見(jiàn)問(wèn)題與解決辦法
一、 問(wèn)：過(guò)中間膠輥時(shí)袋子皺？
答：1. 背封冷卻效果不好；
2. 中間膠輥壓力不均勻；
3. 氣壓過(guò)大；
4. 中間膠輥上灰塵過(guò)多；
5. 背封溫度過(guò)高；
6. 送料浮動(dòng)輥的氣壓過(guò)大；
7. 膜板安裝傾斜；
二、 問(wèn)：前切刀膠輥處，膜向一個(gè)方向走？
答：1. 膠輥壓力不均勻，前進(jìn)的膜向壓力大的方向走；
2. 光電架傾斜，要于前膠輥保持水平；（光電架向前抬膜向外走，光電架向后抬膜向里走）
3. 打孔刀沒(méi)有安裝好，容易翹起；
4. 膜兩邊的厚度不均勻；
5. 橫封刀的壓力不均勻，那邊大向那邊走；
6. 膜板上斜；
7. 中間膠輥不平行；
三、 問(wèn)：小膜板處不上膜？
答：1. 白輥安裝不能超出模板，最好窄8mm；
2. 錘上的壓力小；
3. 上膜小錘有外向里傾斜壓；
4. 膜板上斜；
5. 膠輥處壓力不能過(guò)大；
6. 放料張力過(guò)大不易上膜；
7. 膜卷的張力不好；
四、 問(wèn)：所出袋子時(shí)長(zhǎng)時(shí)短？
答：1. 光電頭上的灰塵較多 ；
2. 光電靈敏度不夠；
3. 跟蹤電不明顯；
4. 封刀壓力過(guò)大；
5. 膠棍上有臟東西；
6. 送料浮動(dòng)輥氣壓過(guò)大；
7. 放料張力過(guò)大；
8. 縱封刀燙布卷的過(guò)緊；
9. 橫封刀溫度過(guò)高袋子皺；
10. 前、中膠輥處氣壓小；
11. 送料和下壓不同步；
12. 光電與切刀距離過(guò)長(zhǎng)；
13. 等待時(shí)間與熱封時(shí)間差過(guò)大；
14. 速度過(guò)高；
五、 問(wèn)：前切刀斜？
答：1. 膜走斜；
2. 導(dǎo)向梳缺少或不直；
3. 刀打斜；
4. 刀打到頂點(diǎn)；
5. 打手提孔的袋子應(yīng)尾先出；
6. 袋子的對(duì)角線不一樣長(zhǎng)；
六、 問(wèn)：切刀處塞料？
答：1. 導(dǎo)向梳離切刀遠(yuǎn)；
2. 切刀調(diào)節(jié)的過(guò)低；
3. 袋子皺或翹不平整；
4. 送料快；
5. 導(dǎo)向梳不直或缺少；
6. 下切刀安裝的靠上；
7. 打手提孔的袋子，不能手提孔頭先出，應(yīng)尾先出；
七、 問(wèn)： 背封有氣泡？
答：1. 底板較臟；
2. 封刀壓力不均或四角大壓力不均；
3. 底板偏離中心；
4. 底板硅橡膠不能過(guò)寬；
5. 封刀沒(méi)安裝勞；
6. 封刀壓力小，溫度高；
7. 桂橡膠不平整或老化 ；
8. 操作過(guò)程中有氣泡可在底板上墊上燙布或封刀少斜或重合；
八、 問(wèn)： 背封熱封處折皺？
答：1. 張力不好，膜一邊松一邊緊；
2. 冷卻刀與熱封刀壓力不平衡；
3. 熱封刀壓力不平衡；
4. 燙布上有皺折；
5. 膠輥把模板拉斜；
九： 問(wèn)：出假封？
答：1. 過(guò)接頭時(shí)，接頭畫(huà)面未對(duì)齊，一邊松一邊緊；
2. 過(guò)接頭時(shí)，接頭處雙層膜較厚，小鏟被膜帶動(dòng)并移動(dòng)；
3. 后小模板小鏟處翻邊或卷邊；
4. 后光電跑；
5. 張力不好，一邊松一邊緊；
6. 壓邊小鏟不能離封刀過(guò)遠(yuǎn)；
7. 復(fù)合不到邊，單層邊卷曲；
十、 問(wèn)： 背封透明邊漏縫？
答：1. 分切切偏；
2. 外邊過(guò)大；
3. 后張力大不上膜；
4. 后模板寬或模板處不上膜，引起前模板不上膜；
5. 背封封刀壓的靠外；
十一、問(wèn)：袋子時(shí)常出現(xiàn)內(nèi)外邊？
答：1. 后光電跟蹤不靈敏；
2. 原材料張力不好；
3. 放料不均勻；
4. 上膜的多少不均；
5. 后白輥沒(méi)按裝好不緊，左右擺動(dòng)；
6. 膜穿錯(cuò)輥；（黑軸 ，死軸）
7. 后放料張力過(guò)大；
8. 膜表層光滑；
十二、問(wèn)：定長(zhǎng)光電跟不上？
答：1. 過(guò)接頭時(shí)畫(huà)面沒(méi)對(duì)齊或接頭印刷面過(guò)長(zhǎng)；
2. 袋子拉伸；
3. 極性錯(cuò)誤；
4. 光電頭不靈敏或光電頭上的灰塵過(guò)多；
5. 設(shè)定袋長(zhǎng)與實(shí)際袋長(zhǎng)不符；
6. 跟蹤點(diǎn)不明顯或找不到跟蹤點(diǎn)；
7. 袋子過(guò)皺；
十三、問(wèn)：內(nèi)折處兩道折印？
答：1. 立體板安裝與長(zhǎng)模板不一條線；
2. 立體板上下片沒(méi)對(duì)齊；
3. 小模板比大膜板窄的過(guò)多；
4. 大膜板和小模板不一條線；
十四、問(wèn)：要求氣密性的袋子漏氣？
答：1. 溫度低、壓力小；
2. 中間墊的燙布跑偏；
3. 膜薄厚不均 ；
4. 封刀不重合；
5. 速度過(guò)高；
6. 硅橡膠破了；
7. 硅橡膠硬度應(yīng)達(dá)到75％；
十五、問(wèn)：糾偏時(shí)間過(guò)長(zhǎng)？
答：1. 膜卷沒(méi)安裝到卷軸的中間位置或沒(méi)充氣跑偏；
2. 膜卷串卷；
3. 光電頭上有灰塵或不靈敏；
4. 斷膜或沒(méi)膜；
5. 跟蹤位置不適當(dāng)；
6. 光電頭與光照位置過(guò)高或過(guò)低，過(guò)遠(yuǎn)或過(guò)近；
7. 糾偏義上的極性設(shè)定錯(cuò)誤 ；
十六、問(wèn)：袋子四面封是有哪些原因因引起的？
答：1. 速度高，誤差大，長(zhǎng)度不穩(wěn)定，封刀不重合；
2. 過(guò)接頭拉伸；
3. 封刀斜或切刀斜；
4. 停機(jī)時(shí)間長(zhǎng)，熱封刀下的袋子含口；
5. 封刀沒(méi)固定緊，前后移動(dòng)；
注：封口時(shí)移光電法 前移光電前打刀，后移光電后打刀；
十七：?jiǎn)枺捍舆^(guò)皺不平整？
答：1. 溫度高，壓力大；
2. 氣壓大，張力大；
3. 膜薄厚不均；
4. 冷卻刀效果不好；
5. 熱封時(shí)間長(zhǎng)，等待時(shí)間長(zhǎng)。
十八、問(wèn)：經(jīng)常出現(xiàn)溫度不穩(wěn)定？
答：1. 其它電線的走路干擾溫度；
2. 電腦內(nèi)主板有問(wèn)題;
3. 檢查熱電偶有無(wú)松動(dòng)和脫落；
4. 所設(shè)溫度是否對(duì)應(yīng)所設(shè)封刀；
5. 封刀安裝的是否緊固；
6. 電線有無(wú)擠斷燒焦和松動(dòng)；
7. 電柜內(nèi)的開(kāi)關(guān)是否打開(kāi)；
注：溫度不穩(wěn)定時(shí)，可在通道號(hào)處按出不穩(wěn)定的封刀號(hào)，安原數(shù)字重新設(shè)定一次 ；
十九、問(wèn)：設(shè)備出現(xiàn)無(wú)托閥信號(hào)？
答：1. 主電機(jī)信號(hào)出現(xiàn)異常；
2. 信號(hào)燈頭上的灰塵污漬過(guò)多；
3. 信號(hào)燈架歪斜或松動(dòng)；
二十、問(wèn)：設(shè)備出現(xiàn)下限提前？
答：1. 封刀下落過(guò)低，應(yīng)調(diào)整封刀高度；
2. 主電機(jī)信號(hào)燈固定螺絲松動(dòng)；
3. 送料與下壓不同步時(shí)出現(xiàn)；（調(diào)整電機(jī)信號(hào)燈處的半圓片）
4. 必要時(shí)調(diào)整加減速時(shí)間；（參數(shù)）
二十一、問(wèn)：X位置偏差過(guò)大？
答：1. 中間司服電機(jī)過(guò)流，發(fā)熱；（給電機(jī)散熱）
2. 減小中間氣壓和后浮動(dòng)輥氣壓；（減小拖動(dòng)力）
3. 燙刀過(guò)低，電機(jī)過(guò)流；（調(diào)整燙刀高度）
二十二、問(wèn)：無(wú)色標(biāo)信號(hào)？
答：1. 調(diào)整光電的靈敏度；
2. 前拖料膠輥氣壓不能太小，一般不低于0.3 ；
3. 光電頭上的灰塵和污漬過(guò)多，需清理干凈；
4. 熱封刀、冷卻到下落的過(guò)低；（調(diào)整刀距）
5. 設(shè)定袋長(zhǎng)于實(shí)際袋長(zhǎng)不相符；(修改袋長(zhǎng)參數(shù))
6. 色標(biāo)區(qū)常度過(guò)小；（不低于1mm、不大于3mm ）
7. 極性設(shè)定錯(cuò)誤；（更改極性）
二十三、問(wèn)：邊料刀片切不直？
答：1. 溫度過(guò)高燙化；
2. 邊料刀片下的過(guò)陡；
3. 邊料機(jī)拉邊料拉的過(guò)緊；
4. 膠輥粗細(xì)不均或過(guò)臟；
二十四、問(wèn)：邊封袋子的上翹與下凹有那些原因引起的？
答：1. 原材料張力不好造成；
2. 縱封刀的壓力過(guò)大或過(guò)小造成；
3. 底板間距過(guò)小或過(guò)大；
4. 溫度過(guò)高；
5.縱封刀后夾板的高低不適當(dāng)；
6. 后放料浮動(dòng)輥氣壓過(guò)大或過(guò)小；
二十五、問(wèn)：寬封刀氣泡問(wèn)題？
答：1. 硅橡膠太臟，封刀太臟；
2. 調(diào)換封刀位置,調(diào)換封刀方向，和相互調(diào)換；
3. 與前一個(gè)封刀受力面積寬窄有關(guān)；
4. 硅橡膠使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，需更換；
5. 把寬熱封刀上到膜通過(guò)的第一道加熱板上；
6. 封刀要安裝牢固；
二十六、問(wèn)：過(guò)中間膠輥時(shí)袋子背封下皺？
答：1、背封冷卻不好；
2、中間膠輥壓力不均；
3、氣壓過(guò)大；
4、膠輥灰塵過(guò)大；
5、背封溫度過(guò)高；
6、送料浮動(dòng)輥氣壓過(guò)大、模板安裝斜；
二十七、問(wèn)：前切刀膠輥處膜往一邊偏？
答：1、膠輥壓力不均，那邊壓力大，膜往那邊走；
2、光電架斜，前抬膜往外走，后抬膜往里走；
3、打孔刀上翹，沒(méi)按裝緊；
4、膜兩邊的厚度不一樣；
5、橫封刀壓力大，不均，哪邊壓力大膜往哪邊走；
6、模板安裝斜；
7、中間膠輥有問(wèn)題，不平衡或摩擦系數(shù)過(guò)大；
二十八、問(wèn)：小模板上膜處不上膜？
答：1、白輥安裝不能超出模板，兩邊應(yīng)各窄8mm為最佳；
2、小模板處的送料膠輥壓力不均，調(diào)節(jié)兩頭的壓力（松或緊，每次調(diào)節(jié)的量要小）；
3、白輥脫落掉；
4、小模板安裝的斜，哪邊不上膜，模板應(yīng)往哪邊斜；
5、調(diào)節(jié)上膜黑膠輥的位置和角度；
6、給上膜膠輥增大壓力；
7、后放料的張力過(guò)大；
8、膜的張力不一樣；
一、 問(wèn)：過(guò)中間膠輥時(shí)袋子皺？
答：1. 背封冷卻效果不好；
2. 中間膠輥壓力不均勻；
3. 氣壓過(guò)大；
4. 中間膠輥上灰塵過(guò)多；
5. 背封溫度過(guò)高；
6. 送料浮動(dòng)輥的氣壓過(guò)大；
7. 膜板安裝傾斜；
二、 問(wèn)：前切刀膠輥處，膜向一個(gè)方向走？
答：1. 膠輥壓力不均勻，前進(jìn)的膜向壓力大的方向走；
2. 光電架傾斜，要于前膠輥保持水平；（光電架向前抬膜向外走，光電架向后抬膜向里走）
3. 打孔刀沒(méi)有安裝好，容易翹起；
4. 膜兩邊的厚度不均勻；
5. 橫封刀的壓力不均勻，那邊大向那邊走；
6. 膜板上斜；
7. 中間膠輥不平行；
三、 問(wèn)：小膜板處不上膜？
答：1. 白輥安裝不能超出模板，最好窄8mm；
2. 錘上的壓力小；
3. 上膜小錘有外向里傾斜壓；
4. 膜板上斜；
5. 膠輥處壓力不能過(guò)大；
6. 放料張力過(guò)大不易上膜；
7. 膜卷的張力不好；
四、 問(wèn)：所出袋子時(shí)長(zhǎng)時(shí)短？
答：1. 光電頭上的灰塵較多 ；
2. 光電靈敏度不夠；
3. 跟蹤電不明顯；
4. 封刀壓力過(guò)大；
5. 膠棍上有臟東西；
6. 送料浮動(dòng)輥氣壓過(guò)大；
7. 放料張力過(guò)大；
8. 縱封刀燙布卷的過(guò)緊；
9. 橫封刀溫度過(guò)高袋子皺；
10. 前、中膠輥處氣壓小；
11. 送料和下壓不同步；
12. 光電與切刀距離過(guò)長(zhǎng)；
13. 等待時(shí)間與熱封時(shí)間差過(guò)大；
14. 速度過(guò)高；
五、 問(wèn)：前切刀斜？
答：1. 膜走斜；
2. 導(dǎo)向梳缺少或不直；
3. 刀打斜；
4. 刀打到頂點(diǎn)；
5. 打手提孔的袋子應(yīng)尾先出；
6. 袋子的對(duì)角線不一樣長(zhǎng)；
六、 問(wèn)：切刀處塞料？
答：1. 導(dǎo)向梳離切刀遠(yuǎn)；
2. 切刀調(diào)節(jié)的過(guò)低；
3. 袋子皺或翹不平整；
4. 送料快；
5. 導(dǎo)向梳不直或缺少；
6. 下切刀安裝的靠上；
7. 打手提孔的袋子，不能手提孔頭先出，應(yīng)尾先出；
七、 問(wèn)： 背封有氣泡？
答：1. 底板較臟；
2. 封刀壓力不均或四角大壓力不均；
3. 底板偏離中心；
4. 底板硅橡膠不能過(guò)寬；
5. 封刀沒(méi)安裝勞；
6. 封刀壓力小，溫度高；
7. 桂橡膠不平整或老化 ；
8. 操作過(guò)程中有氣泡可在底板上墊上燙布或封刀少斜或重合；
八、 問(wèn)： 背封熱封處折皺？
答：1. 張力不好，膜一邊松一邊緊；
2. 冷卻刀與熱封刀壓力不平衡；
3. 熱封刀壓力不平衡；
4. 燙布上有皺折；
5. 膠輥把模板拉斜；
九： 問(wèn)：出假封？
答：1. 過(guò)接頭時(shí)，接頭畫(huà)面未對(duì)齊，一邊松一邊緊；
2. 過(guò)接頭時(shí)，接頭處雙層膜較厚，小鏟被膜帶動(dòng)并移動(dòng)；
3. 后小模板小鏟處翻邊或卷邊；
4. 后光電跑；
5. 張力不好，一邊松一邊緊；
6. 壓邊小鏟不能離封刀過(guò)遠(yuǎn)；
7. 復(fù)合不到邊，單層邊卷曲；
十、 問(wèn)： 背封透明邊漏縫？
答：1. 分切切偏；
2. 外邊過(guò)大；
3. 后張力大不上膜；
4. 后模板寬或模板處不上膜，引起前模板不上膜；
5. 背封封刀壓的靠外；
十一、問(wèn)：袋子時(shí)常出現(xiàn)內(nèi)外邊？
答：1. 后光電跟蹤不靈敏；
2. 原材料張力不好；
3. 放料不均勻；
4. 上膜的多少不均；
5. 后白輥沒(méi)按裝好不緊，左右擺動(dòng)；
6. 膜穿錯(cuò)輥；（黑軸 ，死軸）
7. 后放料張力過(guò)大；
8. 膜表層光滑；
十二、問(wèn)：定長(zhǎng)光電跟不上？
答：1. 過(guò)接頭時(shí)畫(huà)面沒(méi)對(duì)齊或接頭印刷面過(guò)長(zhǎng)；
2. 袋子拉伸；
3. 極性錯(cuò)誤；
4. 光電頭不靈敏或光電頭上的灰塵過(guò)多；
5. 設(shè)定袋長(zhǎng)與實(shí)際袋長(zhǎng)不符；
6. 跟蹤點(diǎn)不明顯或找不到跟蹤點(diǎn)；
7. 袋子過(guò)皺；
十三、問(wèn)：內(nèi)折處兩道折印？
答：1. 立體板安裝與長(zhǎng)模板不一條線；
2. 立體板上下片沒(méi)對(duì)齊；
3. 小模板比大膜板窄的過(guò)多；
4. 大膜板和小模板不一條線；
十四、問(wèn)：要求氣密性的袋子漏氣？
答：1. 溫度低、壓力小；
2. 中間墊的燙布跑偏；
3. 膜薄厚不均 ；
4. 封刀不重合；
5. 速度過(guò)高；
6. 硅橡膠破了；
7. 硅橡膠硬度應(yīng)達(dá)到75％；
十五、問(wèn)：糾偏時(shí)間過(guò)長(zhǎng)？
答：1. 膜卷沒(méi)安裝到卷軸的中間位置或沒(méi)充氣跑偏；
2. 膜卷串卷；
3. 光電頭上有灰塵或不靈敏；
4. 斷膜或沒(méi)膜；
5. 跟蹤位置不適當(dāng)；
6. 光電頭與光照位置過(guò)高或過(guò)低，過(guò)遠(yuǎn)或過(guò)近；
7. 糾偏義上的極性設(shè)定錯(cuò)誤 ；
十六、問(wèn)：袋子四面封是有哪些原因因引起的？
答：1. 速度高，誤差大，長(zhǎng)度不穩(wěn)定，封刀不重合；
2. 過(guò)接頭拉伸；
3. 封刀斜或切刀斜；
4. 停機(jī)時(shí)間長(zhǎng)，熱封刀下的袋子含口；
5. 封刀沒(méi)固定緊，前后移動(dòng)；
注：封口時(shí)移光電法 前移光電前打刀，后移光電后打刀；
十七：?jiǎn)枺捍舆^(guò)皺不平整？
答：1. 溫度高，壓力大；
2. 氣壓大，張力大；
3. 膜薄厚不均；
4. 冷卻刀效果不好；
5. 熱封時(shí)間長(zhǎng)，等待時(shí)間長(zhǎng)。
十八、問(wèn)：經(jīng)常出現(xiàn)溫度不穩(wěn)定？
答：1. 其它電線的走路干擾溫度；
2. 電腦內(nèi)主板有問(wèn)題;
3. 檢查熱電偶有無(wú)松動(dòng)和脫落；
4. 所設(shè)溫度是否對(duì)應(yīng)所設(shè)封刀；
5. 封刀安裝的是否緊固；
6. 電線有無(wú)擠斷燒焦和松動(dòng)；
7. 電柜內(nèi)的開(kāi)關(guān)是否打開(kāi)；
注：溫度不穩(wěn)定時(shí)，可在通道號(hào)處按出不穩(wěn)定的封刀號(hào)，安原數(shù)字重新設(shè)定一次 ；
十九、問(wèn)：設(shè)備出現(xiàn)無(wú)托閥信號(hào)？
答：1. 主電機(jī)信號(hào)出現(xiàn)異常；
2. 信號(hào)燈頭上的灰塵污漬過(guò)多；
3. 信號(hào)燈架歪斜或松動(dòng)；
二十、問(wèn)：設(shè)備出現(xiàn)下限提前？
答：1. 封刀下落過(guò)低，應(yīng)調(diào)整封刀高度；
2. 主電機(jī)信號(hào)燈固定螺絲松動(dòng)；
3. 送料與下壓不同步時(shí)出現(xiàn)；（調(diào)整電機(jī)信號(hào)燈處的半圓片）
4. 必要時(shí)調(diào)整加減速時(shí)間；（參數(shù)）
二十一、問(wèn)：X位置偏差過(guò)大？
答：1. 中間司服電機(jī)過(guò)流，發(fā)熱；（給電機(jī)散熱）
2. 減小中間氣壓和后浮動(dòng)輥氣壓；（減小拖動(dòng)力）
3. 燙刀過(guò)低，電機(jī)過(guò)流；（調(diào)整燙刀高度）
二十二、問(wèn)：無(wú)色標(biāo)信號(hào)？
答：1. 調(diào)整光電的靈敏度；
2. 前拖料膠輥氣壓不能太小，一般不低于0.3 ；
3. 光電頭上的灰塵和污漬過(guò)多，需清理干凈；
4. 熱封刀、冷卻到下落的過(guò)低；（調(diào)整刀距）
5. 設(shè)定袋長(zhǎng)于實(shí)際袋長(zhǎng)不相符；(修改袋長(zhǎng)參數(shù))
6. 色標(biāo)區(qū)常度過(guò)小；（不低于1mm、不大于3mm ）
7. 極性設(shè)定錯(cuò)誤；（更改極性）
二十三、問(wèn)：邊料刀片切不直？
答：1. 溫度過(guò)高燙化；
2. 邊料刀片下的過(guò)陡；
3. 邊料機(jī)拉邊料拉的過(guò)緊；
4. 膠輥粗細(xì)不均或過(guò)臟；
二十四、問(wèn)：邊封袋子的上翹與下凹有那些原因引起的？
答：1. 原材料張力不好造成；
2. 縱封刀的壓力過(guò)大或過(guò)小造成；
3. 底板間距過(guò)小或過(guò)大；
4. 溫度過(guò)高；
5.縱封刀后夾板的高低不適當(dāng)；
6. 后放料浮動(dòng)輥氣壓過(guò)大或過(guò)小；
二十五、問(wèn)：寬封刀氣泡問(wèn)題？
答：1. 硅橡膠太臟，封刀太臟；
2. 調(diào)換封刀位置,調(diào)換封刀方向，和相互調(diào)換；
3. 與前一個(gè)封刀受力面積寬窄有關(guān)；
4. 硅橡膠使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，需更換；
5. 把寬熱封刀上到膜通過(guò)的第一道加熱板上；
6. 封刀要安裝牢固；
二十六、問(wèn)：過(guò)中間膠輥時(shí)袋子背封下皺？
答：1、背封冷卻不好；
2、中間膠輥壓力不均；
3、氣壓過(guò)大；
4、膠輥灰塵過(guò)大；
5、背封溫度過(guò)高；
6、送料浮動(dòng)輥氣壓過(guò)大、模板安裝斜；
二十七、問(wèn)：前切刀膠輥處膜往一邊偏？
答：1、膠輥壓力不均，那邊壓力大，膜往那邊走；
2、光電架斜，前抬膜往外走，后抬膜往里走；
3、打孔刀上翹，沒(méi)按裝緊；
4、膜兩邊的厚度不一樣；
5、橫封刀壓力大，不均，哪邊壓力大膜往哪邊走；
6、模板安裝斜；
7、中間膠輥有問(wèn)題，不平衡或摩擦系數(shù)過(guò)大；
二十八、問(wèn)：小模板上膜處不上膜？
答：1、白輥安裝不能超出模板，兩邊應(yīng)各窄8mm為最佳；
2、小模板處的送料膠輥壓力不均，調(diào)節(jié)兩頭的壓力（松或緊，每次調(diào)節(jié)的量要小）；
3、白輥脫落掉；
4、小模板安裝的斜，哪邊不上膜，模板應(yīng)往哪邊斜；
5、調(diào)節(jié)上膜黑膠輥的位置和角度；
6、給上膜膠輥增大壓力；
7、后放料的張力過(guò)大；
8、膜的張力不一樣；
